溫度濕度振動(dòng)綜合試驗(yàn)箱的應(yīng)用

溫度濕度振動(dòng)綜合試驗(yàn)箱適用于電工電子產(chǎn)品、儀器儀表、材料等進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、濕度、振動(dòng)試驗(yàn)等綜合性試驗(yàn)，以便對(duì)試品在給定環(huán)境條件下的行為性能作出評(píng)價(jià)。溫度/濕度/振動(dòng)三綜合試驗(yàn)機(jī)主要含有恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)、溫恒濕試驗(yàn)機(jī)活動(dòng)導(dǎo)軌水平移動(dòng)和垂直升降系統(tǒng)、活動(dòng)連接板、電磁振動(dòng)系統(tǒng)(水平和垂直振動(dòng))

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)以及滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

2. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

3. GJB150.9A-2009                濕熱試驗(yàn)方法 

4.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

5.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

6.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

7.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量